對于同一設備,使用補丁組件比使用雙列直插式組件更容易通過電磁兼容性測試。此外,天線效應還與每個芯片的工作電流環路有關。為了削弱天線效應,除了減小封裝尺寸外,還應盡可能減小工作電流環路尺寸、工作頻率和di/dt。注意最新的集成電路芯片(尤其是單芯片)的引腳布局,你會發現它們中的大部分放棄了傳統的方式——VCC在左下角,VCC在GND的右上角,VCC和GND排列在相鄰的位置,以減小工作電流回路的大小。


         不僅集成電路芯片、電阻和電容(BUZ60)封裝也與電磁兼容有關。用0805封裝比1206封裝有更強的EMC特性,用0603 封裝又比0805封裝有更強的EMC特性?,F階段國際性上時興的是0603封裝。零部件封裝就是指具體零部件電焊焊接到線路板時需標示的外型和點焊的部位。這是一個純粹的空間概念。因此,不同的組件可以共享相同的零件包,并且相同的組件也可以具有不同的零件包。像貼片電阻一樣,也有傳統的引腳插入式。這種類型的元件體積很大,必須鉆電路板來放置元件。鉆孔后,插入部件,然后通過錫爐或噴錫(或手工焊接)。成本相對較高。較新的設計都采用小體積表面貼片電容。這種類型的元件不需要鉆孔,將半熔融焊膏倒入帶有鋼膜的電路板中,然后將SMD元件放置在電路板上,該電路板可以焊接到電路板上。


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