貼片電容器容量為1pf-56uf、耐壓為6.3V-3KV、誤差為1 %5% 10 % 20 %、材質為X7R、NPO、Y5V、z5u 4種,外觀通常為黃色、黑色、淡藍色。


        目前,使用較廣泛的是貼片式聚酯電容器。該電容器的耐壓通常為50V,允許工作溫度范圍為-40℃至+85℃。


        在實際應用電路中,電阻和電容通常需要串聯使用,因此為了方便起見,電阻和電容通常封裝在一起形成一個RC組件。準備焊接貼片電容器。電烙鐵、烙鐵架、濕海綿、鑷子、松香、焊料、脫脂棉、95%酒精、貼片電容器、電阻器、電路板、220伏電源。


        隨著科學技術的發展、焊接能力的提高和技術的不斷發展,貼片電容的MLCC現在可以制成數百甚至數千層,每一層都是微米級厚。因此,如果稍微變形,很容易開裂。此外,對于材料、尺寸和耐壓相同的MLCC來說,電容越高,層數越多,每層越薄,所以更容易斷裂。


        另外一個方面是,相同材質、容量和耐壓時,尺寸小的電容要求每層介質更薄,導致更容易斷裂。裂紋的損壞是漏電,嚴重時可能導致內部層間錯位短路等安全問題。此外,裂紋有一個麻煩的問題,有時是隱藏的,在電子設備的工廠檢查中可能找不到,直到客戶端才正式暴露。因此,防止貼片電容MLCC開裂具有重要意義。



        首先,有必要將電容器的熱故障告知工藝和生產人員,以便他們在頭腦中高度重視這個問題。其次,它必須由專業技術工人焊接。


        對焊接工藝也有嚴格的要求。例如,必須使用恒溫烙鐵。烙鐵不應超過315℃(以防止生產工人盡快提高焊接溫度)。選擇合適的焊劑和焊膏的焊接時間不應超過3秒。應該先清洗墊子。MLCC不應受到巨大的外力。注意焊接質量等。


        最好的手工焊接是首先焊接焊盤,然后將焊料焊接在焊盤上熔化錫,然后將電容器放在焊盤上。在整個過程中,焊料只接觸焊盤,而不接觸電容器(它可以靠近)。然后,用類似的方法焊接另一端(加熱焊盤上的錫焊盤,而不是直接加熱電容)。

       

        

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