電容是一種較為敏感的電子器件,高溫、伸縮、電壓大等狀況都是會導致電容無效,其中在三星貼片電容的焊接工藝上也是要防止用電烙鐵手工焊接的工藝。電烙鐵手工焊接有時候也難以避免。例如,針對PCB外發加工的電子器件生產廠家,有的商品量特少,電容外委生產廠家不愿意接這類單時,只有手工焊接;試品生產制造時,一般也是手工焊接;特殊情況返修或焊補時,需要手工焊接;維修工維修電容時,也是手工焊接。沒法防止地要手工焊接MLCC時,就需要十分重視焊接工藝。



        此外,在MLCC焊接之后的制冷過程中,因為三星貼片電容和PCB的熱膨脹系數不一樣,因此會造成外地應力,導致電容發生裂痕。要防止這個問題,回流焊爐時需要有優良的焊接溫度曲線。假如無需回流焊爐而用波峰焊,那么這類電容失效率會大大增加。



        三星貼片電容只需在通電應用以后都是會造成發熱量,特別是在大電流量電路中,貼片電容、電阻的產發熱量是十分大的,而在設計中,電容的大小也會依據其承受電壓、電流量以及輸出功率導致釋放的發熱量來考慮到排熱率,因此電流量及輸出功率越大的電容,表面積也是越大。

        

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